點(diǎn)焊機(jī)器人電子部品裝聯(lián)焊接已進(jìn)入到微焊接時(shí)代，直接體現(xiàn)為市場(chǎng)上越來越多的超薄、精細(xì)、便攜、多功能的微電子產(chǎn)品，而電子部品微焊接工藝則是影響這些下游電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素。由于焊接空間有限、電子部品之間引腳間距細(xì)微化，使得毫米級(jí)焊接已不能應(yīng)用于微細(xì)間距的焊接，細(xì)微電子的發(fā)展對(duì)焊接工藝有更高的要求，組裝密度向高密度組裝方向發(fā)展，元器件安裝間距由0.15mm將減少到0.1mm，組裝方式也在由二維向三維組裝方向發(fā)展。這些轉(zhuǎn)變要求錫焊工藝技術(shù)進(jìn)行變革，以適應(yīng)整個(gè)電子市場(chǎng)向微電子、超微電子的發(fā)展趨勢(shì)。電子部品微焊接工藝技術(shù)將在以下幾方面實(shí)現(xiàn)發(fā)展：激光微焊、微焊接視覺定位識(shí)別技術(shù)、焊接操作系統(tǒng)等。這些工藝技術(shù)又可以以模組的形式體現(xiàn)，整合于精密錫焊機(jī)器人單元或機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)線。

    隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展和大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，微組裝技術(shù)的發(fā)展，迫切需要適用于批量生產(chǎn)和批次生產(chǎn)的流程優(yōu)化方法。自動(dòng)化生產(chǎn)的高效生產(chǎn)性、方便操作性等也要求生產(chǎn)活動(dòng)之間達(dá)成均衡生產(chǎn)模式，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)度、產(chǎn)品品質(zhì)適時(shí)地進(jìn)行分析改善，有效保持錫焊機(jī)器人和自動(dòng)化生產(chǎn)中不同設(shè)備間的協(xié)同作業(yè)。

    自動(dòng)焊接機(jī)采用高熱效的加熱控制技術(shù)并配上專門設(shè)計(jì)的高熱容量焊咀，配合精密出錫的控制系統(tǒng)，使焊筆的加溫曲線更為合理，焊接質(zhì)量更為穩(wěn)定。在人員流動(dòng)日益頻繁的今天，焊接機(jī)器人為各位客戶的生產(chǎn)提供了更為實(shí)在的保障，解決了由于人員流動(dòng)而帶來的一系列問題。自動(dòng)焊接機(jī)的焊錫技術(shù)要求因產(chǎn)品的不同而有許多的細(xì)節(jié)與技巧，歡迎和我們聯(lián)系，我們會(huì)做出相對(duì)的應(yīng)策，并免費(fèi)試做樣品，不但改善焊接機(jī)器人的焊錫制程，使焊接技術(shù)達(dá)到完美。